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厦门集美“大软三”板块打造2000亿科创示范区

时间:2019-09-26 00:03
   一体两翼产城融合 “厦门硅谷”强势崛起

集美“大软三”板块打造2000亿科创示范区

厦门日报讯(记者 魏岭)产业发展,成就城市未来。近年来,在岛外城市建设中备受瞩目的集美“大软三”板块,以产城融合理念,全面打造以科创为主导的复合型城市新区,令人眼前一亮,成为厦门跨岛发展中一道亮丽的风景线。

值得一提的是,围绕软件园三期及其东西片区,“大软三”板块的产城融合之路呈现出显著的“一体两翼”特征。其中,作为“两翼”之一的软三西片区,不仅为“大软三”板块的腾飞提供了强有力的产业补充,更以突出和完善的城市功能,跻身岛外重要的高端居住区,在“大软三”板块的产城融合进程中扮演着重要的角色。

软三势头强劲自成“一体”

2000亿产业航母高调起航

在现代城市产业转型升级中,高科技已成首要驱动力。作为世界高科技的中心,美国硅谷是公认的高科技创新发展和开创者的聚集地。在中国,越来越多的高科技园区正以同样的模式,实现产业的创新升级和城市实力的大幅提升。以深圳为例,快速崛起的深圳南山科技园区已聚集了华为、腾讯等一大批世界500强科技企业,助力深圳在城市科技创新能力上遥遥领先。

在厦门,作为“大软三”板块的中轴和当之无愧的产业引擎,软件园三期既是市“双千亿”重要项目之一,也是市软件与信息服务业跨岛发展的新引擎,被誉为“厦门硅谷”。2021 年,总规划10 平方公里、总投资达460 亿的软三科技园将建成。其规划容纳2000 家规模企业,吸纳20 万人才,未来将形成2000 亿的营收,堪称驱动并带动岛外区域发展的产业航母。

截至2019年4月,软三入驻企业近1200家,注册企业达2077家,超2.5万企业员工。接下来,它将和软件园一期、二期一起张开双臂拥抱新业态,重点发展大数据、人工智能、物联网技术与民生应用领域的融合,打造未来十年新的支柱产业;利用物联网、区块链等技术,实现园区智慧化运营、服务,建设园区新形态;主动谋划、提前布局,引进各类高水平研究院,推进各类创新要素融合,打造“生态2.0版”,推动高质量发展。

随着在带动城市产业升级中全面释放价值潜能,软三必将成为厦门最重要的产业名片之一,并为厦门参与国际竞争、提升城市综合实力提供强劲的驱动力。

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